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联手芯视达系统公司 中芯国际首产BSI

2015-3-12 09:31| 发布者: admin| 查看: 1403| 评论: 0

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简介:记者日前获悉,中芯国际联合芯视达系统公司联合宣布两款背照式 CMOS 图像传感器(CIS-BSI)产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器和单位像素为1.4微米的800万像素图像传 感器,其制 ...
    记者日前获悉,中芯国际联合芯视达系统公司联合宣布两款背照式 CMOS 图像传感器(CIS-BSI)产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器和单位像素为1.4微米的800万像素图像传 感器,其制造均基于中芯国际独立研发的0.13微米 BSI 技术平台。这是中芯国际首次投产 BSI 产品。
    据了解,背照式(BSI)CMOS 图像传感器是一种数字图像传感器,使用特殊结构增加捕捉到的光量,从而提升在低亮度状态下的图像品质。中芯国际自主开发的0.13微米 CIS-BSI 技术平台能够提供可与业内先进技术相媲美的良好性能。基于一种低漏电工艺,它仅仅使用三个铝金属层以降低成本,并可支持800万像素 CMOS 图像传感器的单位像素大小降低到1.4微米。中芯国际还提供包括 CIS 晶圆制造,彩色滤光片和微镜头制造,硅通孔芯片级封装(TSV-CSP)及测试在内的全面的一站式服务,帮助客户缩短供应链,加速产品周期,降低成本。
    “通过与芯视达的密切合作,BSI 技术成功进入生产阶段,对此我们感到十分高兴。” 中芯国际技术研发执行副总裁李序武表示,“这两款 CIS 产品所表现出的优良性能证明我们已经拥有完备的0.13微米 BSI 技术平台。”(记者 李惠欣)

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